2025-11-13 19:14:37
11月12日，“芯聚海沧 芯向未来”2025厦门半导体产业“四链融合”对接会在厦门市海沧区举办。近240名来自政府、企业、高校、金融机构的代表参会，商议半导体产业产业链、创新链、资金链、人才链的深度融合，集中展示了海沧区在半导体与集成电路产业发展方面的攻坚成效与创新活力。
在主会场活动中，一场别开生面的“产业代表性创新成果发布”环节成为焦点。大会创新性地采用智元小鹭机器人进行发布，集中展示了厦门半导体企业的7项前沿创新成果。其中，开元通信发布了WiFi-7全系列高性能滤波器产品，巩固了其在射频前端领域的优势；云天半导体展示了其在高频通信领域的先进封装技术，为纯净信号传输保驾护航；一轮新材料推出了先进半导体单晶硅材料产品，致力于弥补国内大硅片领域的短板……
作为对接会的重要一环，“海沧半导体产业创新联盟”在与会嘉宾的共同见证下正式发起。该联盟是在海沧区政府积极推动下，联合区域内半导体产业链各环节核心力量构建的产业协同发展平台。联盟汇聚了士兰微、鑫天虹、通富微电、云天半导体等11家行业领军企业，厦门大学等3家高校科研机构，厦门半导体投资集团等4家专业投资机构，以及爱集微等3家产业服务机构，形成了覆盖“产学研用金”的产业生态体系。
在特邀演讲环节，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲、云天半导体董事长于大全、国投创业投资有限公司执行总经理邓志红、厦门大学电子科学与技术学院院长吕杭炳等专家，分别就中国半导体技术与产业“十五五”发展战略、先进封装对半导体产业的支撑与提升、以基金投资促进集成电路产业发展、集成电路产教融合创新平台的探索与实践等议题发表了精彩演讲，分享了前沿观点与实践经验。
此外，对接会还同步举办了《壮大耐心资本为战略产业科学家赋能》课题报告会、创新与人才双链协同专题会、金融赋能专题会，聚焦资本、人才、创新与产业融合，为政府、企业、高校、金融机构搭建了深度交流与精准对接的平台，进一步推动了“四链”的务实合作。
海沧因产而设、因产而兴。“十三五”期间，面对传统产业增长瓶颈，海沧区积极融入国家战略性新兴产业布局，自2016年起将半导体与集成电路产业作为战略性新兴产业。面对近乎空白的发展基础，海沧坚持系统思维、规划先行，确定了以特色工艺为主的发展路径，并规划建设了信息产业园、半导体产业基地、集成电路设计产业园三大功能互补的园区载体。经过近十年的深耕细作，海沧集成电路产业实现了从无到有、初具规模的跨越式发展，已集聚产业链企业超70家，工业年产值约80亿元，“十四五”期间产值年均增速高达87.1%、实现高速增长；“十五五”期间，随着士兰集群等投产放量，总产值规模力争突破300亿元。
于大全表示，这几年在海沧发展，深刻感受到 “四链融合” 的强大助力：创新链上，和厦门大学紧密协同；人才链上，依托厦门理工、厦门大学进行联合人才培养；而最关键的资金链，更得到了海沧区政府、厦门产业集团、金圆集团等投资方以及金融机构的鼎力支持，技改贷、研发贷让企业更有底气。