2025-11-11 19:59:59
在位于云南省昆明经开区的云南锡业新材料有限公司锡材生产车间，自动化生产线高效运转，锡原料经过多道精密工序，生产出各种规格的产品。
“锡可以说是无处不在，广泛应用于汽车、高铁、手机等现代生产生活的方方面面。”云锡新材料公司研发中心主任助理解秋莉说，近年来，在国内消费电子、汽车电子等产业快速发展以及焊接技术不断进步的背景下，锡焊接材料和锡化工作为两个重要下游应用领域，市场需求不断增加。
为培育战略性新兴产业、攻克关键技术，云锡集团整合所属锡材、锡化工产业板块及研发资源，设立云南锡业新材料有限公司，聚焦新材料高精尖产品研发和高质量市场技术服务，致力于打造全球最具竞争力的锡新材料和精深加工企业。
“在电子封装领域，锡是非常重要的连接材料。我国精锡消费结构中，锡焊料占比70％左右。”云锡新材料公司研发中心研发人员罗晓斌告诉记者，纯锡熔点为231.9摄氏度，通过与其他特定金属元素合金化，形成适用于各种焊接温度需求的合金。其低熔点、良好导电性、抗氧化性及工艺兼容性，使锡金属成为电子工业首选的核心焊接材料。
针对不同焊接技术，锡焊料的形状会根据不同工艺需求进行调整匹配，以适应特定的焊接场景。
“这管像牙膏一样的产品是针管锡膏。它是用粒径几十微米的锡粉和助焊剂混合制成，用于电子元件的表面贴装，在汽车电子、手机主板等领域广泛使用。”罗晓斌从容器中拿起一款产品向记者介绍。
另一个容器中盛放着看起来像“粉末状”的产品，是小尺寸的BGA焊锡球。电子工业朝着微型化飞速发展，芯片越做越小，作为封装连接件的焊锡球也需要越来越小。罗晓斌介绍，公司生产的BGA焊锡球产品最小粒径可达80微米。
“BGA焊锡球是高端芯片封装的关键材料，通过代替传统引脚实现芯片与电路板的电性互联和机械连接，是公司生产技术水平要求较高的产品。”罗晓斌说，公司通过突破技术壁垒、自主研发设备，确保生产过程中每一颗BGA焊锡球的尺寸、形状、表面质量均达到标准。
如今，云锡新材料公司设有锡材、锡化工及铟材料3个产业板块，锡材板块有1000多个规格品种，锡化工板块有45个规格品种，铟材料板块有10个规格品种，产品销售网络覆盖全国，并远销多个国家和地区。
科技创新是云锡新材料公司发展的核心驱动力。通过整合研发资源，公司建有博士后科研工作站，拥有云南省锡新材料技术创新中心（筹）、电子锡焊料制备先进技术与应用工程研究中心、锡化工工程技术研究中心、昆明市软钎焊料工程技术研究中心等创新平台。解秋莉介绍，通过持续开展技术创新，公司研发出低辐射锡、金锡球、超细丝、预成型焊片、锡基阻燃剂、高纯铟等新产品，推动产业链、创新链、知识产权链深度融合。目前，公司拥有授权发明专利110余项、实用新型专利20余项，制定或参与国家及行业标准80余项。
“随着人才资源不断充实与创新环境持续完善，公司正加速向产品方案解决及服务商转型，通过定制化生产精准满足客户多样化、动态化的需求。”解秋莉说。
据介绍，云锡新材料公司以“中国锡铟材料供应保障的主力军、世界锡铟材料创新发展的引领者”为发展愿景，将聚焦锡铟新材料领域核心技术攻关，瞄准“主要单品全球市场占有率20％、营业收入100亿元、利润10亿元”的目标，向世界一流的锡新材料精深加工企业迈进。