2025-06-20 20:57:48
6月20日，记者在中国社会科学院中国产业与企业竞争力研究中心、中国区域经济学会与社会科学文献出版社联合举办的《产业蓝皮书：中国产业竞争力报告（2024）No.13——提升产业链创新链国际竞争力》发布会上获悉，从“十三五”末期到“十四五”时期我国集成电路产业系统推进进程中，强化集成电路产业自立自强的技术基础不断夯实，大量高校科研院所和创新型企业围绕细分领域和重点领域加速突破，产业链安全水平得以显著提升。
一是先进制程突破这个产业发展最突出的问题将得到有效缓解。目前中芯国际成功量产14纳米制程，中芯国际和华虹集团正在积极推进更先进的7纳米和5纳米制程技术研发。在“超越摩尔定律”影响下，全球集成电路制程进步降速，将缩小我国与国际领先制程的差距。而在“国产替代”策略下，28纳米及以下成熟制程将驱动我国在显示驱动芯片、功率芯片、射频芯片等领域的自给率显著提升，成为保障国内安全需求的重要支撑。
二是材料“卡脖子”问题将得到有效缓解。光刻胶和电子特气由于难存储性和易变质性，在对外依赖水平较高的背景下成为集成电路产业的重要风险来源。目前，KrF、ArF干法光刻胶在研发方面取得突破，高纯度电子特气国内供应能力显著提升，部分产品已进入产业链，随着在制造过程中的使用和迭代，未来围绕先进制程的产品突破将保持加速态势。通过推动国产设备、材料、设计工具的自主化，国内集成电路产业链的供应多元化将取得成效，关键环节的自主可控能力将显著提升。（经济日报记者 银晟）