大模型技术加快半导体显示行业智能化转型

李芃达 2025-05-23 08:56:12

5月21日,TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作,双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域,基于阿里云“云+AI”能力,共同打造垂直领域专业大模型,助力中国科技制造业智能化转型。

TCL创始人、董事长李东生表示:“阿里云通义千问大模型具备良好的开源生态和技术实力,TCL拥有丰富的产业场景和行业数据。相信双方‘技术+场景’的结合将产生‘1+1>2’的倍增效应。”

阿里巴巴集团董事兼首席执行官吴泳铭表示:“阿里云与TCL将立足全球化视野,围绕‘云计算+大模型+底层算力’构建全栈AI战略合作。我们将共同打造高效、智能、可扩展的数字化解决方案,为客户创造更大价值,为行业树立智能化升级标杆。”

长期以来,半导体显示产业在智能化转型方面面临两大挑战:一是技术壁垒较高,如面板制造工序涵盖成膜、光刻、蚀刻等上百道精密流程,工艺参数与良品率的关联高度复杂;二是缺乏专业工具,产线积累的海量工艺数据,涉及多学科知识且呈现多模态特征,由于缺乏能够深度融合专业领域知识的智能分析工具,数据潜在价值未被充分挖掘,严重制约产业进一步发展。而AI大模型凭借高效解析复杂问题、提供精准决策支持的优势,为行业带来新的解决方案。

据介绍,未来3年,双方将共同打造半导体显示行业的智能中枢,并计划于今年9月底推出专注半导体显示领域的强推理大模型。通过注入海量行业知识并强化学习,该模型将实现从基础能力向专家级水平的跨越,为显示行业智能化发展提供支撑。

此外,TCL还将基于Qwen-Coder、Qwen-VL等基础模型能力,打造用于数据获取、软件测试、液晶面板检测等领域的垂直模型,提高研发、生产各环节的自动化、智能化水平。