2026年“中国芯”集成电路产业促进大会举办

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会开幕式在横琴粤澳深度合作区（以下简称“合作区”）举行。开幕式上，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布。本次大会为期4天，以“智启芯途 协同共生”为主题，汇聚政府部门、院士专家、企业及投资机构代表，共商集成电路技术创新与产业合作。

本届大会由合作区执行委员会、中国电子信息产业发展研究院主办，合作区产业发展局、澳门特别行政区政府经济及科技发展局承办，珠海先进集成电路研究院执行。

开幕式上，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力认为，要坚持创新驱动、应用引领和开放合作，加强自主研发，推动技术攻关紧贴市场需求，深化产业链各环节协作，发挥“中国芯”平台作用，促进优秀产品应用推广，提升产业链供应链协同发展水平。

中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟说，半导体产业竞争正转向全产业链系统能力的较量。本届“中国芯”更加关注关键基础支撑能力和产业生态建设。赛迪研究院将发挥智库优势，推动产品技术与应用场景对接，深化与粤港澳大湾区的产业合作。

广东省工业和信息化厅二级巡视员刘铁明介绍，广东将持续推进“广东强芯”工程，加快建设我国集成电路产业“第三极”，发挥终端市场和制造业优势，深化“芯片—整机”联动，支持产业链联合攻关与产品验证应用，推动珠海、横琴与澳门深化产学研合作。

广东省委横琴工委副书记、省横琴办主任、合作区执委会副主任聂新平说，合作区将坚持“澳门+横琴”战略定位，加快构建特色芯片设计、测试和检测的微电子产业链，深化琴澳联合研发、成果转化和人才培养，完善政策、融资与人才服务，支持企业拓展国际市场，促进澳门经济适度多元发展。

大会举办了第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式。本届征集覆盖年度重大创新突破、优秀技术创新、优秀市场表现、“芯火”新锐产品、优秀服务支撑、RISC-V、EDA专项等多个赛道，多家企业参与，展示国内集成电路企业在技术研发、产品创新和市场应用方面的成果。

大会同期举行了合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院成立仪式，夯实EDA领域产学研创新底座；车控操作系统与芯片适配“产融芯链行动”成果发布，打通国内芯片与国内车载操作系统适配落地关键环节。围绕企业实际需求，大会还在合作区与澳门设置投融资、算力经济、产业链供应链合作、成熟工艺、具身智能、芯片出海等专题会议。