2026-10-20 13:26:44
2021年，被业内称为“中国半导体教父”的张汝京致函海南省委，就海南发展半导体产业的路径提出建议。5年后，由他创办的海南航芯高科技产业集团有限责任公司（以下简称海南航芯）引领着海南半导体产业，杀出了一条破界之路。
第三代半导体是海南航芯战略蓝图中的重要板块，其中的主要布局是SiC（碳化硅）／IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。SiC／IGBT被称为电力电子行业的中央处理器，主要用于改变电压、频率、电力转换，典型应用领域包括新能源汽车、光伏储能、工业控制等。这一布局与海南省产业规划高度契合。
海南省“十五五”高新技术产业发展规划明确提出，“加快构建‘芯片设计带动、先进封测突破、维修制造延伸’协同发展的电子信息制造产业生态”，支持企业积极应用2.5D／3D、晶圆级、系统级等先进封装技术，强调以市场需求为驱动积极布局第三代半导体，深化碳化硅、氮化镓、磷化铟等半导体材料的研究应用。
依托海南自贸港的区位优势和前瞻性的产业布局，海南航芯和海南半导体产业的发展画卷正在徐徐打开，其中的关键词是“两头在外”——一头连着核心物料，一头连着全球市场。
据海南省委秘书长李锋介绍，如今的海南，“零关税”商品税目比例从21％提高到74％，便利半导体核心物料贸易；加工增值免关税覆盖11个行业领域，为半导体先进封装企业提供坚实政策支撑；多功能自由贸易账户运行平稳，业务规模突破9000亿元人民币，让国际结算更加快捷；空海“双枢纽”能级提升＋最优免签，全国首条第七航权航线顺利开通，为半导体企业架起通达全球、顺畅便利的商旅桥梁。
目前，海南半导体产业链正在延伸。海口市政府今年已导入50家半导体企业，叠加AI应用浪潮，可拓展空间十分广阔。海南航芯发挥“链主”企业优势，助力海口聚集多家半导体相关企业，涵盖芯片设计、封装测试等环节，初步形成了完整的产业链条。
同时，聚合效应也在加速显现。华芯邦是一家国家级专精特新“小巨人”企业，通过琼山区与海口综保区“握手计划”落地航芯产业园，建成2条先进封装生产线，封装月产能达3000万件，填补了华南地区高端封测产能空白。今年5月，MCU芯片头部企业中微半导体在琼山区注册成立中微海芯（海南）科技有限公司，从实地考察到注册落地仅用时两个月。紧随其后，其生态配套企业诚芯半导体也落户琼山，形成“龙头带配套”的组团入驻效应。
数据显示，2026年上半年海南规模以上高技术制造业增加值同比增长9.4％，其中计算机、通信和其他电子设备制造业增长10％。海口7家重点企业形成算力服务器、信创终端、通信设备核心产能，2025年的年产值规模约63亿元。在自贸港政策红利持续释放、产业链条加速集聚、技术攻关不断突破的多重驱动下，海南“芯”产业有望形成百亿级产业集群，成为国内半导体产业链接东南亚、辐射全球的重要节点。
“下一步，海南航芯将持续布局先进封装和第三代半导体，依托新型散热结构与自研工艺开拓边缘AI市场，力争全年产值实现翻番。”谈及未来的创新前景，海南航芯总经理严大生的判断颇为乐观：“国内芯片与国外芯片的差距已经收窄。随着新能源产业发展，固态变压器、固态继电器中的半导体应用将出现更多弯道超车的机会。”