中科新松开展具身智能全栈技术布局

记者从中科新松有限公司获悉，该公司日前完成A+轮数亿元股权融资。本次融资获战略资本与产业资本共同注资，持续赋能公司具身智能全栈技术布局，为产品迭代及市场规模化拓展提供强劲支撑。

据介绍，中科新松聚焦半导体全场景、智能焊接与智能装配场景，实现核心零部件、控制系统、智能感知、认知决策及工业场景专家系统全自研，具备全栈研发能力。经过多年积累，公司为海内外各行业头部制造企业提供智能化升级整体方案，形成从技术研发到项目落地的完整服务闭环，落地交付场景超过5000多个。

目前，中科新松工业具身产品线已覆盖人形机器人整机、高性能力控机械臂及核心关节模组。其中，力控机械臂产品已实现批量出货，具备“数据—算法—硬件”闭环进化能力，让技术不再停留于实验室，而是真正扎根于生产线。