培育敢投愿投会投生态

近年来，光电芯片、航空航天、精密制造等领域的发展成果不断丰富着“硬科技”的内涵，“投早、投小、投硬科技”是顺应科技革命和产业变革的战略选择。但早期、小型“硬科技”企业常面临融资难、周期长困境，亟须资本精准赋能以突破成长瓶颈。培育“敢投、愿投、会投”的良好生态，核心在于通过政策引导与机制创新，推动资本向早期、小型“硬科技”领域企业倾斜，破解融资痛点，为创新发展注入持久动力。

资金供给是基础，需着力激活多元长期资本。可加大社保基金、保险资金等长期资本的出资力度，通过分档补助化解投资周期错配难题；鼓励链主企业开展风险投资，以产业资本的长期性和容错性，构建上下游协同的创新生态。同时，优化国资出资规则，实行随投资轮次递增的返投比例，用交易合同额替代刚性返投要求，既保障本地发展效益，又释放基金投资活力。

机制创新是关键，要兼顾风险分担与价值实现。相关部门应建立差异化风险补偿和税收优惠政策，对重大战略领域的高风险投资给予损失补助和税收减免，提升资本风险偏好；推动知识产权、数据等新型资产确权定价交易，增强中小科技企业融资能力。此外，还需降低关键领域股权投资分红税率，引导资本长期“陪伴”，摒弃短期套利思维，真正聚焦企业成长与技术突破。

畅通退出渠道是保障，需构建高效顺畅的流转机制。发挥上市制度导向作用，既要为优质科技企业开辟便捷上市通道，也要包容传统行业“隐形冠军”与转型企业；优化信息披露机制，减少一级市场信息不对称，助力资本精准筛选优质项目。大力发展私募股权二级市场基金，促进股权投资份额和企业权益流转，缩短投资周期，缓解募资难题，避免出资人期满退出对企业造成冲击。唯有多方协同、精准发力，才能筑牢资本根基，不断培育新质生产力。

（本文来源：经济日报 作者：胡 晓 作者单位：西南财经大学金融学院与中国金融研究院）